Precision Pick-and-Place / Flip-Chip Assembly System for ELAB

Fysisk institutt skal kjøpe inn et "flip-chip assembly system". Systemet skal være fullautomatisert og må være tilpasset for "high-precision flip-chip- (face down)", og for "die bonding (face up) assembly". Utstyret må være tilpasset installasjon i renrom (iso klasse 7). En separat service enhet (hvis nødvendig) kan med fordel plasseres i et tilstøtende "gray room".